這(zhe)是(shi)一種(zhong)(zhong)波長(chang)色散X射(she)(she)線熒光光譜儀（WD-XRF），可(ke)以(yi)以(yi)非破(po)壞性(xing)和(he)非接觸方式(shi)同時(shi)分(fen)析尺(chi)寸達~200mm的(de)(de)晶圓上各種(zhong)(zhong)薄膜的(de)(de)厚度(du)(du)和(he)組成。 XYθZ驅動(dong)(dong)樣(yang)品(pin)臺（專利(li)方法）可(ke)以(yi)精(jing)確分(fen)析各種(zhong)(zhong)金(jin)屬膜，避免衍(yan)射(she)(she)射(she)(she)線的(de)(de)影響。 4kW大功率X射(she)(she)線管(guan)可(ke)實(shi)現超輕元素的(de)(de)高精(jing)度(du)(du)分(fen)析，例如(ru)BPSG薄膜的(de)(de)痕量元素測量和(he)硼分(fen)析。 還(huan)支(zhi)持C-to-C運輸機器人（可(ke)選）。 它(ta)配備了自動(dong)(dong)校(xiao)準（全自動(dong)(dong)每日檢(jian)查和(he)強(qiang)度(du)(du)校(xiao)正功能）。

支持微量元素的濃度和成分分析

適(shi)用于(yu)從輕元素(su)(su)到重元素(su)(su)的(de)各種元素(su)(su)： 4是~92U

高靈敏度硼檢測儀AD-硼

我們不斷開發(fa)新的光學系統，例如提高硼分析(xi)能力(li)，以提高分析(xi)的準確性和穩(wen)定(ding)性。 此外，降溫(wen)機構(gou)和真(zhen)空(kong)度穩(wen)定(ding)機構(gou)是(shi)穩(wen)定(ding)的標準設備。

X-Y-θ 驅動級

X-Y-θ驅動樣品臺和測量(liang)方向設置程序可以在(zai)整個晶圓上精確測量(liang)薄膜厚度和成分分布。 鐵電薄膜也不(bu)受衍射光束的影響。

應用

半導體器件BPSG，SiO2四3N4、??摻雜多晶硅（B，P，N，AS）， Wsix、??Al-Cu， TiW， TiN、TaN， PZT， BST， SBT， ??MRAM、?? 金屬膜 W， Mo， Ti， Co， Ni， Al， Cu， Ir， Pt， Ru， ? 磁盤 CoCrTa， CoCrPt， DLC， ?
NiP， ?

磁光盤 Tb-FeCo， ? 磁頭 GMR， TMR， ?

廣泛的固定測角儀產品陣容

我(wo)們(men)根據膜厚和膜結構(gou)提供最合適(shi)的固定測角儀(yi)。 我(wo)們(men)還(huan)在準備一個專(zhuan)用的光學系統，可以分析硅晶圓上的Wsix薄(bo)膜。

全自動日常管理功能自動校準

為(wei)(wei)了(le)獲得準(zhun)確(que)的(de)分析(xi)值(zhi)，必須對儀器進行正確(que)校準(zhun)。 為(wei)(wei)此，必須定期測(ce)量檢(jian)查晶(jing)圓和PHA調(diao)整(zheng)晶(jing)圓作為(wei)(wei)管理晶(jing)圓，以保持設(she)備的(de)健康狀況(kuang)。 這(zhe)(zhe)種(zhong)常規(gui)校準(zhun)工作是完(wan)全自動化的(de)，減少了(le)操作員的(de)工作量。 這(zhe)(zhe)就是AutoCal功能。

與 C-to-C 自動輸送兼容

除(chu)了開放(fang)式暗(an)盒外，還(huan)支持 SMIF POD。 兼容200mm以下的晶(jing)圓。 此外，還(huan)可以與主機進(jin)行SECS通信，并支持各種CIM/FA格式。

緊湊節能設計

主機占地面積1m2下面的緊湊型設計。 無油變壓器的使用也使輔助設備更加緊湊和節能設計。

• 同(tong)時評估薄膜厚度(du)和成分

• 適用于所有薄膜類型

• 支持小于(yu) 200 mm 的(de)晶(jing)圓和介質盤

• 高分(fen)析性(xing)能、準(zhun)確性(xing)和(he)穩(wen)定性(xing)

• 獲(huo)得專(zhuan)利的XYθZ驅動樣品臺，可(ke)獲(huo)得準確的XRF結果(guo)

• 高靈(ling)敏(min)度硼分析（帶AD硼通道）

• 使用(yong)可選的 C 到 C 自(zi)動(dong)加載器進行(xing)自(zi)動(dong)校準

• 無油變壓器X射線發生器

• 功耗比以前(qian)的型號低 23%

規格/規格