全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF-V310分析可(ke)以(yi)測(ce)量所有晶(jing)圓廠工藝中的污(wu)染，包括清潔、光(guang)刻(ke)、蝕刻(ke)、灰(hui)化、薄(bo)膜等。全反(fan)射 X 射線熒光(guang)光(guang)譜儀TXRF-V310 可(ke)以(yi)使用單目標(biao) 3 光(guang)束 X 射線系統(tong)和無液氮(dan)探測(ce)器(qi)系統(tong)測(ce)量從(cong)鈉到烏(wu)的元素。

全(quan)反射 X 射線(xian)熒(ying)光光譜儀TXRF-V310包括理學(xue)專(zhuan)利的(de)(de)XYθ樣品臺系統，真空(kong)晶(jing)圓機(ji)器人(ren)轉移(yi)系統和(he)新的(de)(de)用戶友好型Windows軟件。所有(you)(you)這些都(dou)有(you)(you)助于提高吞吐量、更高的(de)(de)準確度和(he)精度，以(yi)及簡化的(de)(de)日常操(cao)作(zuo)。

集成的(de)(de) VPD 功能可(ke)(ke)實現一個晶圓的(de)(de)自動 VPD 制備，同時在另一個晶圓上(shang)進(jin)行 TXRF 測量(liang)，以(yi)(yi)獲得最高的(de)(de)靈敏度和(he)高吞(tun)吐量(liang)。全(quan)反射(she)(she) X 射(she)(she)線(xian)熒光(guang)光(guang)譜(pu)儀(yi)TXRF-V310消除了(le) ICP-MS 可(ke)(ke)能出現的(de)(de)操作員可(ke)(ke)變(bian)性，并且(qie) VPD-TXRF 可(ke)(ke)以(yi)(yi)通過(guo)工(gong)廠(chang)自動化(hua)完(wan)全(quan)控(kong)制。可(ke)(ke)從選定(ding)區域(yu)（包括(kuo)斜面區域(yu)）進(jin)行 VPD 恢(hui)復(fu)。

可(ke)(ke)選的掃描(miao)TXRF軟件可(ke)(ke)以(yi)(yi)繪(hui)制晶圓表面上的污染物分布(bu)圖，以(yi)(yi)識別可(ke)(ke)以(yi)(yi)更高精度自動重(zhong)新測量的“熱點”。

可選(xuan)的 ZEE-TXRF 功(gong)能克服了原始 TXRF 設計歷史上(shang) 15 mm 邊緣排(pai)除(chu)(chu)的問題，使(shi)測量(liang)能夠以零邊緣排(pai)除(chu)(chu)進行。

可選的 BAC-TXRF 功能可實現 300 mm 晶圓的全自動正面和背面 TXRF 測量，并進行非接觸式晶圓翻轉。

• 接受 300 mm、200 mm 和(he) 150 mm 晶(jing)圓(yuan)

• 多種分析元素（Na~U）

• 輕元素(su)靈敏度(du)（針對鈉(na)、鎂和鋁）

• 單(dan)靶3光束法和XYθ載物臺是理學(xue)獨有的(de)，可在整(zheng)個晶圓表面(mian)進(jin)行高精(jing)度的(de)超痕(hen)量分(fen)析

• 集成的全自動 VPD 制(zhi)備，可(ke)實現最高(gao)靈(ling)敏(min)度

• 1E7 原(yuan)子(zi)/cm2 檢測限

• 從缺陷檢(jian)測工具導入測量坐(zuo)標以進行后(hou)續(xu)分(fen)析

• 多任(ren)務處(chu)理：同時(shi)進行 VPD 和 TXRF 操(cao)作(zuo)，實現最(zui)高(gao)吞吐(tu)量(liang)