日本理學全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF 3760-華普通用
產品描述(shu)
全反射(she) X 射(she)線熒光(guang)(guang)光(guang)(guang)譜(pu)儀TXRF 3760分析可(ke)以測量所有晶圓(yuan)廠(chang)工藝中(zhong)的(de)污(wu)染,包括清(qing)潔、光(guang)(guang)刻、蝕刻、灰化、薄膜等。全反射(she) X 射(she)線熒光(guang)(guang)光(guang)(guang)譜(pu)儀TXRF 3760 可(ke)以使用單目標 3 光(guang)(guang)束 X 射(she)線系統(tong)和無液(ye)氮探測器系統(tong)測量從鈉到 U 的(de)元素(su)。
全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF 3760 包括理學獲得專利(li)的 XYθ 樣品臺系統、真空(kong)晶圓(yuan)機器人(ren)傳輸系統和新的用戶友好型窗口軟件。所(suo)有(you)這些(xie)都有(you)助(zhu)于提高吞吐(tu)量、更高的準確(que)度(du)(du)和精(jing)度(du)(du),以及簡(jian)化的日(ri)常(chang)操(cao)作。
可(ke)選(xuan)的(de)(de)掃描TXRF軟件可(ke)以(yi)繪制晶圓表面上(shang)的(de)(de)污染(ran)物分布圖,以(yi)識別(bie)可(ke)以(yi)更高精(jing)度自動(dong)重新測(ce)量的(de)(de)“熱點”。可(ke)選(xuan)的(de)(de) ZEE-TXRF 功能克(ke)服了原始 TXRF 設(she)計(ji)歷史上(shang) 15 mm 邊緣(yuan)(yuan)排(pai)除的(de)(de)問題,使(shi)測(ce)量能夠以(yi)零邊緣(yuan)(yuan)排(pai)除進行。
易于操作,分(fen)析結果快速
接受(shou) 200 mm 及(ji)更小的(de)晶圓
緊湊的(de)設計,占(zhan)地面積
大功率旋轉陽極源
多種分析(xi)元素(Na~U)
輕元素(su)靈敏度(針對鈉、鎂和鋁)
應用于裸硅和非硅基板
從缺(que)陷檢測工具導(dao)入(ru)測量坐標(biao)以進行后續分析
產品名稱 | TXRF 3760 |
技術 | 全反射 X 射線熒光 (TXRF) |
效益 | 從Na到U的快速元素分析,以測量所有晶圓廠工藝中的晶圓污染 |
科技 | 帶無液氮探測器的 3 光束 TXRF 系統 |
核心屬性 | 高達 200 mm 的晶圓、XYθ 樣品臺系統、真空晶圓機器人傳輸系統、ECS/GEM 通信軟件 |
核心選項 | 掃描TXRF軟件可以繪制晶圓表面上的污染物分布圖,以識別“熱點”。ZEE-TXRF 功能可實現零邊緣排除的測量 |
計算機 | 內置電(dian)腦(nao),微軟視窗操作(zuo)系統? |
核心尺寸 | 1000 (寬) x 1760 (高) x 948 (深) 毫米 |
質量 | 100 千克(核心單元) |
電源要求 | 3?, 200 VAC 50/60 Hz, 100 A |