作為Xradia Versa系列中前沿的產品，蔡司Xradia 610 & 620 Versa 3D X射線顯微鏡在科研和工業研究領域為您開啟多樣化應用的新高度。

基于高分辨率和襯度成像技術，Xradia 610 & 620 Versa 大大拓展了亞微米級無損成像的研究界限。

• 無損亞微米級分辨率顯微觀察
  

• 在不影響分辨率的情況下可實現更高通量和更快的掃描
  

• 最高空間分辨率500nm，最小體素40nm
  

• 可在不同工作距離下對不同類型、不同尺寸的樣品實現高分辨率成像
  

• 原位成像技術，在受控環境下對樣品微觀結構的動態演化過程進行無損表征
  

• 可隨著未來的創新發展進行升級和擴展

傳統斷層掃描技術依賴于單一幾何放大，而Xradia Versa則將采用光學和幾何兩級放大，同時使用可以實現更快亞微米級分辨率的高通量X射線源。大工作距離下高分辨率成像技術（RaaD）能夠對尺寸更大、密度更高的樣品（包括零件和設備）進行無損高分辨率3D成像。此外，可選配的平板探測器技術（FPX）能夠對大體積樣品（重達25 kg）進行快速宏觀掃描，為樣品內部感興趣區域的掃描提供了定位導航。

運用業界出色的3D X射線成像解決方案完成前沿的科研與工業研究 ：憑借最大化利用吸收和相位襯度，幫助您識別更豐富的材料信息及特征。運用衍射襯度斷層掃描技術（LabDCT Pro）揭示3D晶體結構信息。先進的圖像采集技術可實現對大樣品或不規則形狀樣品的高精度掃描。運用機器學習算法，幫助您進行樣品的后處理和分割。

蔡司Xradia 600 Versa系列能夠在可控環境下進行材料3D無損微觀結構表征的動態過程。憑借Xradia Versa在大工作距離下仍可保持高分辨率成像的特性，可將樣品放置到樣品艙室或高精度原位加載裝置中進行高分辨率成像。Versa可與蔡司其它顯微鏡無縫集成，解決多尺度成像方面的挑戰。

典型任務和應用

• 工藝流程開發和供應鏈控制：檢查完整樣品從而進行有效的源控制，發現可能影響性能或壽命的工藝流程調整或成本節約方案
  

• 安全與質量檢測：識別電觸點上的碎片、顆粒、毛刺或聚合物分離器的損壞情況
  

• 壽命與老化效應：老化效應的縱向研究

完整的圓柱電池 (160 kV) – 焊接毛刺、金屬夾雜物、導電層的褶皺和扭結。

大軟包電池(120kV) — 失效分析、膨脹、潤濕、電解液析氣

小軟包電池(80kV) — 原位微結構、陰極顆粒級老化效應，分離器層

小軟包電池：0.4x 概覽掃描；4x 大工作距離下的高分辨率；20x 大工作距離下的高分辨率

由于幾何放大固有的影響，常規的X射線計算機斷層掃描(CT)只能夠對小樣品進行高分辨率成像。受長工作距離的要求限制，對于大的樣品實現高分辨率成像是不可能的。此外，CT系統要實現高分辨率成像還需要具備低X射線通量，從而降低了檢測效率。大多數CT制造商所聲稱的高分辨率與實際的應用分辨率是不符的。

蔡司Xradia 600 Versa系列通過將兩級放大架構與高通量X射線源技術相結合，解決了這些問題。

蔡司采用真實空間分辨率的概念，為衡量3D X射線顯微鏡性能提供了標準。空間分辨率是指成像系統能夠分辨兩個特征的最小距離。蔡司Xradia 600 Versa系列可實現500nm最高空間分辨率和40nm最小體素。

蔡司Xradia 600 Versa系列采用了一項突破性的大功率(25w) X射線源技術，與之前的技術相比，該技術可大幅提高X射線通量。新的射線源在保持分辨率性能的同時，通過改進熱管理、增加通量和吞吐量來提高性能。新的射線源控制系統改善了射線源的響應能力，使掃描設置更快，從而帶來更簡單和更吸引人的用戶體驗。

更高的X射線通量可提供:

• 更快的斷層掃描
  

• 更多的樣本掃描量
  

• 更多感興趣的區域
  

• 更高的信噪比
  

• 更強的衍射花樣
  

• 支持長時間/多掃描工作流程
  (原位、DSCoVer、拼接、DCT)

蔡司Xradia Versa采用兩級放大技術，讓您在大的工作距離下仍可以對不同類型和不同尺寸的樣品進行亞微米分辨率成像，即RaaD技術。如同在傳統的micro-CT中一樣，樣品圖像最初先進行了幾何放大。投影的信號映射在閃爍體上，閃爍體將X射線轉換為可見光。隨后，光學物鏡會在圖像到達探測器前對其進行再次放大。

蔡司Xradia 600 Versa系列可以產生更多的X射線光子信號，因此可以在不影響分辨率的情況下對不同尺寸和不同類型的樣品進行成像。